输出设备
打印机输出设备是一个常见的例子。新的多功能外围设备那集成打印、扫描和复制到一个单独的设备也很受欢迎。电脑显示器有时被视为外围设备。高保真音响系统的另一个例子是输出设备通常分为计算机外围设备。制造商已经宣布设备提供触觉反馈给用户——“力反馈”操纵杆,例如。这强调了分类的复杂性peripherals-a操纵杆与力反馈确实是一个输入和一个输出外围。
早期的打印机经常使用这一过程称为影响印刷,少量的别针成想要的模型由一个电磁打印头。因为每个销向前推动,它达成了一项把色带和转移到一个点的针头大小的纸上。多个点组合成一个矩阵形成字符和图形,因此得名点阵。另一个早期的印刷技术菊花轮打印机,整个人物的印象与单个电磁打印头的打击,类似于一个电动打字机。激光打印机在大多数商业设置已经取代了这种打印机。激光打印机使用聚焦梁光蚀刻图案的带正电的粒子表面上的圆柱形滚筒由负电荷有机、光敏材料。鼓旋转,带负电荷的调色剂粒子坚持模式由激光蚀刻,转移到纸上。另一个更便宜的印刷技术发展家庭和小型企业喷墨打印。大多数喷墨打印机墨水喷射极微小液滴的运作形成一个矩阵中的dots-much像点阵打印机。
电脑显示设备已经在使用几乎只要电脑本身。早期的计算机显示器使用相同的阴极射线管(crt)中使用电视和雷达系统。CRT显示器背后的基本原理是控制流的发射电子屏幕发光荧光粉涂层内部的。屏幕本身分为多个扫描线条,每一个都包含许多像素-相当于点一个点矩阵打印机。显示器的分辨率是由它的像素大小。最近的液晶显示器(液晶显示器)依靠液晶细胞调整入射偏振光。重新光束通过一个过滤器,允许只有梁与特定对齐。通过控制液晶细胞与电荷,各种颜色或色调,显示在屏幕上。
通讯设备
通信设备的最熟悉的例子是常见的电话调制解调器(从调制器/解调器)。调制解调器调制或变换,变成了一个计算机的数字信息模拟信号传输在标准电话网络,他们将模拟信号解调回在接待一个数字信息。在实践中,限制模拟电话网络组件数据传输约48千比特/秒。标准电缆调制解调器在类似的方式运作有线电视网络,总传输容量30到40每秒每个局部地区”循环。”(如以太网卡,电缆调制解调器实际上是局域网设备、而不是真正的调制解调器和传输性能恶化,更多的用户分享循环)。不对称数字用户线(ADSL)可以用于调制解调器传输数字信号在一个本地专用电话线,只要有一个电话办公室附近的理论,在5500米(18000英尺),但在实践中约三分之一的距离。ADSL是不对称的,主要是因为传播率不同的用户:8每秒“下游”订阅者和1.5 mbps的“上游”用户的服务提供者。除了在电话和电缆电线设备传输,无线通信设备存在发射红外线,无线电波,和微波信号。
外围接口
各种各样的技术已经用于接口连接电脑和外围设备的设计。这种性质的一个接口通常被称为公共汽车。这命名法来自许多路径的电子通信的存在(例如,电线)捆绑或连接在一起在一个单一的设备。多个外围设备可以被附加到一个巴士外围设备不需要均匀。一个例子是小型计算机系统接口(SCSI;明显的“肮脏的”)。这个流行的标准允许异构设备与计算机通信通过共享一个公共汽车。下支持下各种各样的国家和国际组织,已经建立了许多这样的标准由制造商和用户的电脑和外围设备。
公交车可以粗略地分为串行或并行。平行的公交车有一个相对大量的电线捆绑在一起,使数据并行传输。这就增加了吞吐量,或数据传输速率之间的外围和电脑。SCSI总线是平行的公交车。的例子串行总线包括通用串行总线(USB)。USB接口有一个有趣的特性,不仅总线进行数据的外围还有电权力。其它外围的例子集成计划包括集成开车电子产品(IDE)和增强集成驱动电路(EIDE)。比USB,这两个方案在设计最初支持在适应更大的灵活性硬盘开车去各种不同的电脑制造商。
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在集成电路(ic)被发明之前,个人电脑使用的电路晶体管和其他电子元件-电阻,电容器,二极管焊接电路板。1959年杰克•基尔比在德州仪器公司合并,罗伯特·诺伊斯在飞兆半导体公司申请专利为集成电路。基尔比发现如何使所有的电路元件锗,半导体材料通常用于晶体管。诺伊斯使用硅现在几乎普遍,并找到一种方法构建互连线以及组件在单个硅芯片,从而消除所有焊接连接,除了那些加入到其他组件的集成电路。简短的讨论集成电路电路设计、制造、和一些设计问题跟进。为更广泛的讨论,看到半导体和集成电路。
设计
今天IC设计始于一个电路描述写在hardware-specification语言(像一个编程语言)或指定图形与数字设计程序。计算机模拟程序进行测试设计批准之前。另一个程序翻译的基本电路设计成多层网络电子元素和电线。
制造
集成电路本身上形成一个硅气缸上的纯silicon-now一般直径200 - 300毫米(8 - 12英寸)。由于更多的芯片可以从一个更大的晶片,芯片的材料单位成本下降和增加晶片大小。摄影图像的每一层的电路设计,使用和光刻曝光相应电路的“抵抗”,晶片。不必要的抵抗是冲洗掉,裸露的材料然后蚀刻。这个过程重复形成各层,二氧化硅(玻璃)作为电绝缘材料层之间。
这些生产阶段之间,硅掺杂小心控制大量的杂质等砷和硼。这些创建过量和不足分别的电子,从而创建额外的可用的负电荷的地区(n类型)和积极的“洞”(p类型)。这些相邻掺杂区域的形式p- - - - - -n结(在晶体管,电子n(类型地区)和漏洞p通过硅进行电迁移类型地区)。
金属或导电层多晶硅也放置在芯片提供晶体管之间的互联。制造完成后,最后一层绝缘玻璃添加,锯成单个芯片晶圆。每个芯片测试,通过安装在防护方案与外部联系。