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知道ICL 2966集成电路的功能主机电脑
了解2966年ICL,大型机计算机利用集成电路技术,…
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集成电路
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一个典型的集成电路,显示在一个指甲盖大小。
查尔斯·法尔科/人员照片
晶体管
晶体管
第一晶体管发明的美国物理学家约翰·巴丁沃尔特·h·布拉顿……
©Windell Oskay, www.evilmadscientist.com 2.0 (CC)
逻辑电路
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不同的组合逻辑电路。
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半导体债券
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三个键半导体的照片。
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pn结
p- - - - - -n结
一个障碍形式之间的边界p类型和n类型半导体…
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正向偏压pn结
正向偏压p- - - - - -n结
添加一个小的初级电压,电子源(负极)…
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耗尽型和增强型mosfet
耗尽型和增强型mosfet
耗尽型金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet),…
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互补金属氧化物半导体
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互补金属氧化物半导体(CMOS)由一对半导体…
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双极型晶体管
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这种类型的晶体管被称为双相因为电子和“洞”……
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晶体采用Czochralski法
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现代装置的示意图水晶拉采用Czochralski……
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硅晶片
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使用0.13微米的过程,英特尔®可以产生一些470 Pentium®4芯片从每个…
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电路板
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电路板微处理器。
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操作的顺序在一种集成电路,或芯片,称为n沟道(包含自由电子)金属氧化物半导体晶体管。首先,干净的p型(含有带正电荷的“空穴”)硅片氧化产生一层薄薄的二氧化硅和涂上一种辐射灵敏电影称为抵抗(a)。晶片是由光刻蒙面暴露紫外线选择性,导致抵抗成为可溶性(b)。Light-exposed区域解散,暴露的部分二氧化硅层,由一个蚀刻过程(c)移除。剩下的抵抗物质被液体浴。领域的硅蚀刻过程从公开的p型(粉红色)n型(黄色)暴露于砷或磷蒸气高温覆盖区域(d)。二氧化硅保持p型。删除二氧化硅(e),晶片又氧化(f),开放是蚀刻的p型硅,用反向面具lithography-etching过程(g),另一个氧化循环形成一个薄层二氧化硅的p型硅片(h)的区域。窗户在n型硅蚀刻地区准备金属矿床(i)。
操作的顺序在一种集成电路,或芯片,…
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